製造・生産工程
取り扱いブランド ModuleTek の自社工場における主要な生産工程です。SMT 実装から COB(チップオンボード)、光サブアセンブリの組立・封止まで、一貫した製造体制で品質を確保しています。
表面実装(SMT)
基板上に微細な電子部品を高精度で実装する表面実装工程。
マウンティング工程
光デバイス部品を所定位置へ装着するマウンティング工程。
AOI 自動光学検査
実装後の基板を自動光学検査(AOI)で全数チェック。
レーザー分割
応力をかけずに基板を分割するレーザー分割工程。
ダイボンディング
光チップをキャリアへ精密に接着するダイボンディング工程。
金線ボールボンディング
金線で電気接続を形成するワイヤーボンディング工程。
レーザー溶接
光サブアセンブリ(OSA)を高強度で接合するレーザー溶接工程。
封止(キャップ)工程
デバイスを気密封止し信頼性を確保する封止工程。