生产工艺
所经营品牌 ModuleTek 自有工厂的主要生产工序。从 SMT 贴装到 COB(板上芯片)、光组件装配与封装,一体化制造体系保障品质。
表面贴装(SMT)
在基板上高精度贴装微型电子元件的表面贴装工序。
贴片工序
将光器件元件装配到指定位置的贴片工序。
AOI 自动光学检测
贴装后以自动光学检测(AOI)对基板逐一检验。
激光分板
以激光无应力分割基板的分板工序。
固晶工序
将光芯片精密贴装到载体上的固晶工序。
金丝球焊
以金丝形成电气互连的球焊工序。
激光焊接
对光组件(OSA)进行高强度接合的激光焊接工序。
封帽工序
气密封装器件、保证可靠性的封帽工序。